Qualcomm presenta su nuevo lector de huellas ultrasónico bajo la pantalla: dice ser un 50% más rápido que el anterior

Qualcomm acaba de presentar la última generación de su sensor de huellas dactilares integrado en la pantalla. 3D Sonic Sensor de Qualcomm llegó por primera vez en 2018 y ahora la segunda generación promete más tamaño y sobre todo más velocidad a la hora de reconocer la huella en teléfonos móviles.

Si bien durante unos años todo parecía indicar que el reconocimiento facial iba a reemplazar a la huella, lo cierto es que pocas marcas han tenido éxito con ello más allá de Apple con su Face ID. Y la llegada de las mascarillas a nuestras vidas ha hecho que la huella cobre de nuevo más fuerza que nunca. La solución de Qualcomm para mantener el espacio en la pantalla es colocar ese sensor debajo de la pantalla.

Más grande, más veloz

La compañía ha presentado ahora 3D Sonic Sensor Gen 2. Parece solucionar dos de los grandes inconvenientes de la primera generación: su tamaño y su velocidad. Las principales críticas que se llevaba era la pequeña área donde colocar el dedo por el tamaño del sensor y lo que tardaba en reconocer la huella. Son exactamente las mejoras de esta nueva versión.

Según indica Qualcomm, el nuevo sensor es un 77% más grande gracias a que cubre un área de 64 mm cuadrados en un cuadrado de 8 x 8 mm de tamaño. La generación inicial tenía 36 mm cuadrados en un rectángulo de 4 x 9 mm de tamaño. Sin dejar de lado el tamaño, indican que sigue siendo extremadamente fino con apenas 0,2 mm de grosor.

Finalmente, el sensor ha mejorado su velocidad en comparación a la primera generación. Ahora es un 50% más veloz que su predecesor a la hora de reconocer la huella que se coloca sobre la pantalla.

Se espera que el nuevo sensor 3D Sonic Sensor Gen 2 de Qualcomm llegue a los primeros dispositivos en las próximas semanas a medida que se presentan nuevos teléfonos móviles. El próximo gran teléfono en llegar será el S21 de Samsung, por lo que no sería nada extraño verlo debutar ahí.

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Cristian Rus

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