Intel cede para salir del atolladero y se alía con TSMC, que fabricará varios millones de sus chips en 5 nm (2021) y 3 nm (2022)
Los problemas de Intel para lograr mejorar sus procesos litográficos son evidentes: nos han tenido años con chips de 14 nm que han acabado quedándose atrás en un mercado ahora conquistado por los chips de 7nm de AMD o los 5 nm que logran para chips móviles Apple, Qualcomm o Huawei.
La empresa parece haber aceptando lo inevitable: viendo que no pueden hacerlo todo solos como hasta ahora, ha llegado a un acuerdo con TSMC, que se encargará de fabricar sus Intel Core i3 de 5 nm este año. Más adelante llegarán chips aún más ambiciosos en litografía de 3 nm.
Si tú no puedes, delega en alguien que sí pueda
Los datos los proporciona TrendForce, cuya investigación ha confirmado lo que Intel ya había apuntado recientemente. La empresa indicaba entonces que cedería la fabricación de algunos de sus chips (no CPUs) a terceras partes, pero ahora sabemos que sus intenciones van más allá y también harán uso de otros fabricantes como TSMC para producir sus propios microprocesadores.
Se espera que parte de los chips de la familia Alder Lake que aparecerá en la segunda mitad de 2021 sean fabricados por TSMC. En concreto, serán los Core i3 para la gama de entrada y que harán uso de una litografía de 5 nm.
Las cosas irán a más a partir de ahí, y según los datos de TrendForce, TSMC se encargará también de los chips de gama media y gama alta de Intel que aparecerán en la segunda mitad de 2022 con litografía de 3 nm.
El informe señala además que Intel delegará la producción de “cerca del 15-20% de sus chips no-CPU” a terceras partes”, especialmente a TSMC y UMC. Este movimiento llega justo con el relevo en la dirección de esta empresa: veremos si con Pat Gelsinger cambia el panorama para una empresa que lleva tiempo sin acabar de reaccionar.
Vía | WCCFTech
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Intel cede para salir del atolladero y se alía con TSMC, que fabricará varios millones de sus chips en 5 nm (2021) y 3 nm (2022)
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Javier Pastor
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